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      激光鉆孔機

      TIME:2022/3/26 16:22:20   click: 38 次

      FPC激光微孔鉆孔機

      --MC5336


      盲鉆(BHV) 通孔(THV) 激光切割鉆孔,相比傳統的機械方式鉆孔,激光的優勢體現在鉆0.1mm以內微孔。 滿足柔性印刷電路板加工、高密度互聯加工和集成電路封裝等方面的需求。


      適用材料:
      聚酰亞胺,液晶高分子(LCP) 無粘合劑聚酰亞胺復合材料


      無膠包銅聚酰亞胺復合材料 有膠包銅聚酰亞胺復合材料

      玻璃纖維強化符合材料(如,FR-4, BT, RT duroid) 覆蓋膜 (聚酰亞胺 + 膠粘劑)




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